傳統(tǒng)制造業(yè)正面臨深度轉(zhuǎn)型升級，高附加值、高技術(shù)壁壘的高端精密加工是其中一個(gè)重要方向。隨著高精密加工需求的增加，相關(guān)精密加工技術(shù)也隨之快速發(fā)展，其中激光技術(shù)在市場上獲得越來越多的認(rèn)可，激光精密切割則是激光技術(shù)應(yīng)用中非常重要的一項(xiàng)。

　　激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面，形成一個(gè)高能量密度光斑，以瞬間高溫融化或汽化被加工材料，從而實(shí)現(xiàn)材料的切割。

　　激光精密切割的加工特點(diǎn)：速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面。

　　典型應(yīng)用：PCB板切割、微電子線路模板精密切割、脆性材料切割。

　　在激光精密切割技術(shù)領(lǐng)域，全球有多家廠商參與競爭，并提供各種不同類型的設(shè)備，其中大部分集中在德國、美國以及亞洲地區(qū)。中國的設(shè)備廠商或憑借與世界先進(jìn)的激光企業(yè)合資，或加大自主研發(fā)的投入，不斷推動(dòng)精密激光切割技術(shù)市場化進(jìn)程。

　　標(biāo)簽：精密加工